氧化铝抛光液
常州科纳达研发的氧化铝抛光液是一种以氧化铝为主要磨料的抛光材料,在众多领域的表面处理中表现。其核心功能是借助物理研磨和化学协同作用,实现高效、低损伤的表面抛光。
一、主要成分:
氧化铝磨料:作为提供物理研磨作用的关键成分,其纯度高,粒径范围小,为100nm粒径的氧化铝磨料,再加以分
散剂辅助,防止磨料团聚,让氧化铝磨料均匀地分散在溶液中,确保抛光液始终处于均匀稳定的状态,保证抛光效果的一致性,以实现精细的表面处理。
二、产品类型:
精抛液:科纳达氧化铝抛光液采用小粒径的氧化铝磨料,致力于获得较好的镜面效果。对于光学镜片、半导体晶圆等对表面质量要求较高的产品,精抛液能够实现精细抛光,确保产品的光学性能和电学性能不受影响。
二、核心特点
高硬度与切削力:氧化铝的硬度高,这一产品特性使得常州科纳达氧化铝抛光液可以应用硬质材料的抛光工作,如蓝宝石、碳化硅等。在对这些硬质材料进行表面处理时,抛光液能够有效地去除表面缺陷,同时凭借其良好的耐磨性,保持稳定的抛光效果,降低磨料的损耗率,从而降低生产成本。
常州科纳达氧化铝抛光液产品目录 | |||||||
产品名称 | 型号 | 外观 | 固含 | 形貌 | 粒径范围 | 晶型 | 性质 |
氧化铝 抛光液 | KND-LP30 | 白色液体 | 30% | 不规则 | 100nm | α相 | 水性,非离子 |
KND-LV200 | 白色液体 | 20% | 不规则 | 100nm | α相 | 水性,阴离子 |
KND-LP30粒度报告
四、典型应用领域
(1)半导体行业:
晶圆抛光:在硅、碳化硅、氮化镓等晶圆的化学机械抛光(CMP)过程中发挥着关键作用。通过使用常州科纳达氧化铝抛光液,能够实现晶圆表面的全局平坦化,为后续的芯片制造工艺提供平整、光滑的基础表面。例如,在硅晶圆的抛光中,控制抛光液的成分和工艺参数,可以使晶圆表面的平整度提高。
(2)光学领域:
镜头与棱镜:对于光学玻璃、蓝宝石等材料制成的镜头和棱镜,氧化铝抛光液可用于消除表面的划痕和波纹。在镜头的制造过程中,表面的任何瑕疵都会影响光线的折射和聚焦效果,从而降低成像质量。通过使用常州科纳达氧化铝抛光液进行精细抛光,能够显著提升镜头和棱镜表面的光洁度,减少光的散射和吸收,提高透光率,使成像更加清晰、锐利。
(3)金属加工:
不锈钢与铝合金:广泛应用于精密零部件的表面抛光,能够使不锈钢和铝合金表面达到镜面效果。在航空航天、汽车制造等领域,许多精密零部件对表面质量要求较高,不仅需要美观,还需要具备良好的耐腐蚀性和机械性能。使用氧化铝抛光液对这些零部件进行抛光处理,能够在提高表面光洁度的同时,改善材料表面的微观结构,增强其耐腐蚀性和耐磨性,延长零部件的使用寿命。
五、联系方式
联系人:徐经理180-6851-2798
霍经理188-0150-5792
翟经理188-1627-8509
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