氧化铝抛光粉
常州科纳达氧化铝抛光粉是一种以高纯度α-Al₂O₃为核心成分的化学抛光材料,广泛应用于金属、半导体及精密元件的表面处理。其核心特性、应用领域及技术优势如下:
一、核心特性
(1)高硬度与高效切削
α-Al₂O₃的切削速率快,尤其适用于硬质材料(如不锈钢、陶瓷、蓝宝石)的抛光。例如,在蓝宝石衬底抛光中,其切削速率可达每小时7-10μm,效率较传统二氧化硅抛光粉提升2.3倍。
(2)粒径分布范围窄
常州科纳达氧化铝抛光粉有不同规格,可供选择。产品粒度在1微米左右,粒径分布窄,可实现精抛工序。
(3)化学稳定性好
氧化铝抛光粉不溶于水及酸碱,化学性质稳定,抛光过程中无有害物质释放。
常州科纳达氧化铝抛光粉产品目录 | |||||
产品名称 | 型号 | 外观 | 固含 | 形貌 | 粒径范围 |
氧化铝抛光粉 | KND-NL30 | 白色粉末 | 99.9% | 不规则 | 30nm |
KND-NL50 | 白色粉末 | 99.9% | 不规则 | 200nm | |
KND-NL200 | 白色粉末 | 99.9% | 不规则 | 100-200nm | |
KND-NL320 | 白色粉末 | 99.6% | 不规则 | 500-600nm | |
KND-NL400 | 白色粉末 | 99.5% | 不规则 | 200-300nm | |
KND-NL500 | 白色粉末 | 99.5% | 不规则 | 250-350nm | |
KND-NL5U | 白色粉末 | 99.9% | 不规则 | 3-5μm | |
KND-NL30U | 白色粉末 | 99.9% | 不规则 | 30-50μm |
二、应用领域
1、半导体行业:芯片制造中,晶圆抛光至关重要。科纳达氧化铝抛光粉可用于硅、碳化硅等晶圆的化学机械抛光(CMP),控制晶圆表面平整度,实现全局平坦化,为后续芯片制造奠定高质量基础。
2、光学领域:光学镜片、棱镜、光学玻璃等产品,表面微小瑕疵会影响光学性能。科纳达氧化铝抛光粉凭借纳米级粒径与抛光性能,能有效去除表面划痕、麻点等缺陷。
金属领域:科纳达氧化铝抛光粉能有效去除金属材料表面的瑕疵,使其表面光滑平整,提升整体质感。同时,抛光后的金属材料表面能更好地抵御外界环境的侵蚀,保持长久的美观。
三、使用方法与注意事项
使用方法:
在进行抛光操作前,先将适量的氧化铈抛光液均匀涂抹在待抛光材料表面或抛光工具(如抛光轮)上。
启动抛光设备,根据材料的硬度和抛光要求,调整合适的转速、压力和抛光时间。对于硬度较高的材料,可适当提高转速和压力;对于精度要求极高的表面,应控制好抛光时间,避免过度抛光。
在抛光过程中,保持抛光工具与材料表面的均匀接触和稳定运动,确保抛光液能够充分发挥作用,实现均匀的抛光效果。
抛光完成后,使用清水或专用的清洗液将材料表面残留的抛光液清洗干净,确保表面无残留。对于一些对表面洁净度要求极高的应用场景,可采用超声波清洗等辅助手段进行深度清洗。
四、注意事项:
2、建议使用前先将抛光液充分摇匀,确保其浓度和成分的均匀性。
2、使用时,可先少量试样测试效果。
3、本品储存环境应保持阴凉、干燥,避免阳光直射和高温环境。
五、联系方式
联系人:徐经理180-6851-2798
霍经理188-0150-5792
翟经理188-1627-8509
咨询电话:
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